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比亚迪造芯机遇已现 王传福一盘大棋逐渐成型

2021-10-01 16:49:23 福州便民网

比亚迪造芯机遇已现 王传福一盘大棋逐渐成型

  没想到“浓眉大眼”的比亚迪,“小心思”可多着呢。

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  比亚迪不是一家只造车的企业,这一点几乎人尽皆知。除造车之外,比亚迪的OEM代工和刀片电池也是远近闻名。但有多少人知道比亚迪早已涉足半导体领域多年,从布局汽车产业开始,就已经构想了其在半导体领域的未来方向。所以在全球缺“芯”的大环境下,比亚迪能够站出来发声:不止自足还能外销。可是造“芯”真的如此简单么?

  比亚迪为什么要造芯?

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  用比亚迪官方解释来说:造芯是解决汽车电动化、智能化进程中的关键技术问题。简言之就是不受制约,无视技术封锁的瓶颈束缚。尽管在WTO的体系下,宣扬贸易自由。但是同等的条件下,掩饰不住强权政治展现出的资本野心。这一点,作为5G先锋的华为与中兴,已经尝到了受制芯片的苦果滋味。

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  对应垄断的最好方法是政府调控,但是首先国内要有相关的技术积累,否则主动权还是掌控在别人手中,结果依旧受制于人。英飞凌、飞利浦还有富士这样的国际顶尖半导体公司,几乎垄断了全球超5成的市场份额,中国功率半导体市场占全球份额超过40%,但自给率却仅有10%,过分依赖进口技术。

  比亚迪的芯片靠谱么?

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  2009年至今,从第一代IGBT功率半导体芯片,到2018年IGBT 4.0芯片问世,9年时间,从默默无闻到迎头赶上。比亚迪花费了不小的人力物力,在深圳、宁波、惠州、西安、长沙建立研发和生产基地。

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  比亚迪半导体以IGBT和碳化硅为核心,从芯片设计、晶圆制造、模块封装测试,有一整套的IDM(Integra

  ted Device Manufacture)产业体系。你觉得自己是小白鼠么?至少比亚迪车主是,毕竟他们为整车应用贡献了一份力量。毕竟累计到2020年10月,比亚迪官方给出的IGBT半导体装车量仅超80万辆。

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  另外,据权威公开的2019年全球半导体发明专利排行榜显示,比亚迪半导体顺位排名第90位,专利申请数量114件。与全球顶尖的车规级功率半导体供应商相比,申报数量差距明显。其实早在2002年比亚迪开展半导体业务了,19年的时间里,比亚迪涉猎了车规级相关的多项半导体业务。比如AC-DC、MCU还有LED技术。就在刚过去的2020年12月,比亚迪准备剥离半导体业务,赴港上市,估值超百亿。

  机遇与挑战

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  此次比亚迪发声,可以说是变相的为其半导体业务做了一波宣传。在全球“缺芯”价格上涨,各大车企面临停产的困境之时,困难越大机遇就越大。目前的缓滞行情,等于横向拉平了各供应商间的差距。对于比亚迪而言,恰恰是发展半导体的一大契机。

  与此同时,新的订单对于现有体系而言,挑战巨大。虽然比亚迪汽车已经搭载了自己的产品,但是对于其他品牌的适用性是否符合预期,谁也不能妄下定论。在这段低潮期中,比亚迪能否跟其他车企和供应商间熟络磨合,建立良好的合作关系更是尤为重要。

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  对于国内而言,造芯是必经之路,是《中国制造2025》的攻坚方向,一定会得到社会各界的支持。况且对于比亚迪而言,想要打破自产自销的僵局,就必须迈出破圈第一步。脱离集团的庇佑,站在国际的舞台上,直面巨头抓住机遇不畏竞争。比亚迪造芯布局长远,就像是王传福早早布下的一盘大棋,是比亚迪成长的一种助力。


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