自2021 ROG新品发布会后，轻薄全能的ROG幻13就受到玩家的广泛关注与热议——13.4英寸的ROG幻13轻薄全能本轻约1.3kg，薄至15.8mm，小巧精致的机身中搭载了AMD锐龙7 5800HS处理器和NVIDIA Geforce GTX 1650，玩家还可通过PCIe3.0X8超高带宽接口，无损连接NVIDIA Geforce RTX 3080显卡。不过，玩家可能也会发出这样的疑惑：幻13小巧轻薄的机身是否会限制其高性能的发挥?毕竟如此高性能配置组合，市面上一些普通游戏本都无法保证其性能稳定释放，ROG又如何在幻13上兼顾轻薄与高性能?
暂且抛开厂商在BIOS层面设定的功耗墙和温度墙阈值，笔记本性能的发挥主要受制于其散热模块的设计。为了让轻薄的ROG幻13稳定释放高性能，ROG对冰川散热架构2.0的每个模块进行了微调，其不仅采用双风扇、三出风口、双热管设计，而且还采用德国暴力熊的液态金属作为CPU的导热材质，大幅提升了散热效率，从而保证ROG幻13高性能稳定释放。
液态金属散热 核心性能稳定释放
ROG幻13采用了液态散热金属作为CPU散热材料，相对于传统的硅脂介质，液态金属能够做到与导热片和芯片的无缝接触，真正实现贴合面积最大化。目前，液态金属介质主要材料分为镓基和铋基两种，镓基的熔点低、沸点高，而铋基的熔点则要到60℃。由于液态金属在达到熔点后才能获得最佳的导热效率，因此ROG幻13选择的液态金属以镓基为主，室温下就处于液态，随时都可提供最佳的散热效果。
与标准导热膏相比，来自德国的暴力熊液态金属可大幅降低CPU温度。同时，得益于镓基材料更高的导热系数，散热效率进一步提升，同样的使用场景下可让CPU降低10到12℃，噪音降低4%。随着ROG液态金属自动化涂抹工艺专利的落地，ROG幻13更是通过定制化专业设备，以机械精度自动完成在CPU上涂抹精确剂量的液态金属，并采用特殊封装工艺，防止液态金属泄漏，令ROG幻13达到更好的散热效果。
双管齐下 热传导速率提升
ROG13拥有了业界领先的液态金属作为散热介质，CPU的热量可以通过液态金属快速传递到导热片上。但是，此时AMD 锐龙7 5800HS处理器所释放的热量依旧处于机身内部，幻13又是如何将这些热量快速转换到机身外呢?
首先，ROG冰川散热架构2.0的热管内部采用了当前效率、效果最佳的“热熔渣结构”。通过合理的布局，缩短了热管到达散热端的距离，提升了热传导速率。同时，双热管扁平且纤薄，有效扩大散热效面积，不仅可将热气抽出，还能让供电电路保持较低温度，有助于提升长期稳定性与可靠性。另外，CPU、GPU 及 VRM 各有专属管路连接至共享的散热器，确保任何负载情况下均能提供有效的散热效率。
鳍片覆盖约44230mm²散热面积 全面加快散热速度
热管传导的热量最终导向散热鳍片，散热鳍片的表面积够大，热量才能够更快、更多的接触到低温空气，从而加快散热速度。因此，ROG幻13的冰川散热架构2.0，配备了156片超薄冰翼鳍片。这种采用0.1mm特殊散热鳍片，厚度是普通鳍片的二分之一。更轻薄的散热鳍片不仅减少了空气阻力，可实现在同样的空间大小内放入更多的散热鳍片，令ROG幻13拥有约44230mm²散热面积，从而促进热转化效率的最终需求。
全新升级绝尘风扇 高风量低噪声
热量传递到散热鳍片上，需要大量的空气持续保持温差，才能通过对流传热将热量最终排出机身外。另外，玩家经常诟病一些笔记本电脑在高风量时会发出刺耳噪声，那机身轻薄的幻13又如何解决这一问题呢?
答案正是ROG全新升级的新动力结构绝尘风扇，其拥有84个厚度不一的叶片，至薄仅0.1mm，并且该风扇遵循空气动力学的波浪模式，不仅使风扇能够吸入和排出更多的空气，同时将产生的噪音降到最低。而且，每个叶片都由液晶聚合物(LCP材质)制成，即使在高转速下也能保持形状不变。同时风扇叶片密度也进行了精确匹配，在不增加噪音的情况下将气流提高了15%。因此，ROG幻13可以更安静、高效地释放机身热量。
灰尘远离散热元件 确保长效稳定散热
以风扇为首的散热元件积灰，同样也是令玩家头痛的问题。因此，ROG幻13采用全新设计的自清洁绝尘通道2.0，其增加约5%气流空间，为全尺寸风扇留出足够的空间，同时引导灰尘远离散热器、热管和其他重要元件，不仅保证重要散热部件不受灰尘影响，以确保散热系统长期稳定、可靠运作，而且有效增加约15%的风扇性能，以保持最佳散热效果。
暴风增压模式 匹配全能场景
为了满足玩家在各种场景的使用需求，玩家可使用FN+F5键来开启ROG幻13的暴风增压功能，更具自身使用场景，手动变更散热模式。游戏玩家可在增强模式中，使用最高风扇转速与工作频率，以得到ROG幻13最高的游戏性能;外出使用时，用户可选择性能模式，调整工作频率与风扇转速以降低噪音量，以获得更长效的使用体验;设计师和创作者则可选择静音模式，让ROG幻13更安静地运行，在静谧中捕捉创作灵感。
值得一提的是，ROG幻13的ROG XG 显卡扩展坞同样拥有高效散热方案，它采用均热板设计，配备了自带72扇叶的散热风扇，能够稳定高效地发挥150W GeForce RTX 3080显卡性能，让用户在接上拓展坞后能继续发挥全能实力。
ROG幻13采用的冰川散热架构2.0，从散热材质、结构、工艺到设计技术都有升级，持续提供了高效散热能力，不仅让小巧精致的ROG幻13实现“一机多能”，真正兼顾了轻薄机身与高性能配置。同时，也让ROG不断打破笔记本尺寸桎梏，继续为玩家探索小尺寸轻薄本的性能极限。
