导读：SoC是联发科首次真正涉足高性能芯片，据悉天玑9000是第一款采用先进4nm工艺生产的芯片也是第一款使用ARM Cortex X2内核的芯片，联发科天玑9000芯片的全方位创新还包括摄像头资源、显示能力，并且可以为游戏应用做好充分准备，预计联发科天玑9000芯片将与该领域的旗舰产品竞争，并且联发科称天玑9000性能媲美iPhone 13/Pro的A15，那么具体是怎么一回事呢?
目前，芯片制造商联发科凭借其新的旗舰级9000芯片打算进军智能手机的高端领域。到目前为止该SoC是联发科首次真正涉足高性能芯片，该芯片可与旗舰型号中使用的领先型号相媲美。
在联发科年度峰会之前我们就可以发现了，联发科重点介绍了天玑9000的功能，天玑9000被视为迄今为止技术最先进的芯片。联发科企业营销副总裁 Finbarr Moynihan 在接受DigiTrend采访时更加关注新的旗舰芯片。天玑9000是第一款采用先进4nm工艺生产的芯片。最重要的是它也是第一款使用ARM Cortex X2内核的芯片，基于创新的ARM V9架构。ARM Cortex X2提供高达3.05GHz 的频率，并结合了多达七个较低的 Cortex A710和 A510内核。天玑的GPU是ARM的Mali G710图形处理单元。
联发科副总裁声称旗舰芯片有望在多核基准测试中与A15Bionic抗衡。奇怪的是，苹果自己的旗舰芯片组是使用5nm工艺制造的。Moynihan 还提到了天玑9000最近首次打破安兔兔得分超过100万分的壮举。
天玑9000在联发科之前最高芯片的基础上进行了大幅升级。它将有一个14MB 的总缓存，这是任何智能手机所能达到的最高缓存。而且该公司与台积电代工厂的密切合作有很大帮助。预计联发科天玑9000芯片将与该领域的旗舰产品竞争，在其他几个性能指标中将更加节能，联发科天玑9000芯片的全方位创新还包括摄像头资源、显示能力，并且可以为游戏应用做好充分准备。天玑9000将支持蓝牙5.3连接，并将配备以最新质量3GPP Release13运行的5G调制解调器。可以说这4nm工艺是一个非常复杂的过程
搭载天玑9000芯片的智能手机的整体性能预计会大幅提升。该公司的合作伙伴已经在开发将由该芯片提供动力的智能手机，首批智能手机可能会在2022年第一季度末推出。天玑9000是否真的可以与当前的旗舰处理器联盟进行比较还有待观察。只有时间会给出答案。
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