联发科正式发布了天玑1200芯片，Redmi将会首发搭载这颗旗舰芯片。realme现在也宣布，新旗舰将会首批搭载天玑1200芯片。
天玑1200芯片采用台积电 6nm 制程工艺，CPU部分为1个A78超大核(3.0GHz)+3个A78大核(2.6GHz)+4个A55小核(2.0GHz)的八核心组合，GPU为ARM G77 MC9。
天玑1200芯片支持双通道UFS 3.1、配备APU 3.0，最高还支持2亿像素镜头。
目前官方暂未公布更多信息，预计realme X系列会搭载天玑1200芯片。
realme新旗舰官宣将会首批采用天玑1200
2021-10-02 15:29:59
福州便民网
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