导读：Redmi新品将首发搭载联发科2022主打旗舰天玑9000、天玑7000芯片，天玑9000采用台积电4nm工艺能效核心突破安兔兔100万分。天玑7000采用台积电5nm工艺安兔兔跑分75万分，Redmi新品将出厂预装MIUI 13操作系统，具体上线日期未定。
联发科明年主打的旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000，这两颗芯片都会被Redmi采用，新机已经在路上。
11月30日消息，@数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。
根据此前曝光的信息，天玑9000是联发科冲击高端市场的重要之作，它率先采用台积电4nm工艺，由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成，安兔兔综合成绩突破了100万分。
而天玑7000的定位是次旗舰，它采用台积电5nm工艺，大核为Cortex A78架构，安兔兔综合成绩在75万分左右，超过了高通骁龙870。
现在，具体的Redmi哪款新品首发搭载天玑9000、天玑7000还不能明确知道，不过，天玑9000有可能会被使用在Redmi K50系列机型上。具体的搭载机型还是以官方公布为准的，米粉们只要静静等待就好了，相信距离上线日期也不远了。
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