导读：近期高通与联发科动作很大，不但在年底打算退出5G芯片，而且在十月的官方公告中已得知他们已经成功研发4nm级别的芯片，而这款芯片的名字暂定为骁龙898.据悉这款戏芯片将会由台积电代工，最快明年第二季度就能搭载产品上市，现在许多国内的厂商都已经预定了这一款。
10月20日最新消息，根据之前了解，高通将发布代号为SM8450的骁龙898(暂定名)芯片，而联发科也将发布自家的高端旗舰芯片天玑2000，目前这两种芯片的样片参数都已经曝光，骁龙898和天玑2000都将采用三星或者是台积电的4nm制程工艺技术。
据微博博主 @数码闲聊站 称，骁龙 898 和天玑 2000 目前样片参数如下：
三星 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.5GHz 大核 + 4*1.79GHz 小核，Adreno 730 GPU
台积电 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.85GHz 大核 + 4*1.8GHz 小核，Mali-G710 MC10 GPU
爆料称，骁龙 898 芯片采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。此外，骁龙 898 芯片共有八个核心，列表显示的基频为 1.79GHz，量产提频，在提升性能的同时，其功耗也会非常大。
据了解，结合此前的各种爆料显示，骁龙898芯片的台积电代工版本很快就会在明年第二季度就搭载产品上市，目前已经有多个手机厂商的全新旗舰手机在预定搭载骁龙898芯片。
今年的7月，联发科官方发消息称将如期推出今年底的首颗5G旗舰芯片，采用ARM最新的旗舰核心和业界最佳的台积电4nm制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异的性能，并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化。他们相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。
据称，联发科目前与多家厂商对于搭载这款旗舰平台的产品合作进度顺利，预计首款手机将于 2022 年第一季量产，并会有更多产品陆续上市。
一边是汽车芯片的短缺，一边是手机芯片的升级，未来科技之战会怎么发展，就让我们拭目以待吧
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