导读：某知名播主爆料联发科天玑9000、高通sm8475还存在发热现象，并且功耗也并没有降低多少。部分网友表示发热不仅是芯片的问题也是集成电量的问题。
12月13日消息，手握最新科技类情报的数码博主@数码闲聊站在近日透漏，采用台积电的4nm工艺的联发科天玑9000(mt6893)和高通sm8475目前来看还是有点发热，哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多的功耗。
众所周知，高通新一代骁龙8 gen 1芯片代号为sm8450，优化版的plus版本即sm8475(按照之前的命名方式或许为8 Gen 1+)。
根据其博主的爆料内容，各大厂商都已经在测试搭载全新旗舰平台的新机，而且高通和联发科还将推出新的终端SOC来推进市场占有率，新平台预计将包括天玑7000系列和sm74开头的高通新平台。
部分小伙伴对于三星和台积电的工艺有所看法，但目前来看先进制程的高端芯片并不是单一的工艺问题，而是集成电路产生热量是不可避免的问题，甚至之前的海思麒麟9000和苹果A15页因为发热问题被网友和消费者吐槽过。
高通骁龙 810 是台积电代工，之后的数代骁龙 8 系芯片由三星代工，包括骁龙 820、骁龙 835 和骁龙 845 等，后续骁龙 855、骁龙 865 系列转向台积电，三星代工的还有骁龙 765 系列等。
这样看的话，显然目前光是升级芯片还是不够看的，不过电子产品要想没有热量这显然是不可能的，只能说未来的新科技能使集成电量产生的热量大大降低了。
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