导读：台积电冲刺 3nm 制程，目前已进入试产阶段目前在量产中抓紧脚步有望至少提前一季度至明年第二季度量产，但是三星目前在美国新厂投资规模暂时领先，高通、AMD 等台积电重量级客户都有意导入三星 3nm 制程，那么这个具体是怎么一回事呢?
近日，据中国台湾经济日报报道，台积电冲刺 3nm 制程，目前已进入试产阶段，在三星 3nm 要抢先台积电，于明年上半年量产之际，业界传出台积电正加快 3nm 量产脚步，有望至少提前一季度至明年第二季度量产。
台积电不评论 3nm 制程相关市场传闻。业界人士指出，台积电与三星在先进制程与海外布局方面竞争激烈，但是在这个竞争之下三星目前在美国新厂投资规模暂时领先，意在 3nm 量产日程方面超过台积电，消息称高通、AMD 等台积电重量级客户都有意导入三星 3nm 制程。
业界人士透露，台积电面对三星的追赶，目前正积极加快 3nm 量产脚步，希望能在新一季的时候提前量产 3nm，预计第一批客户将有包括联发科、英伟达等大厂。联发科执行长蔡明介日前表示，与台积电合作紧密，5nm 及 4nm 产品已在量产过程中，3nm 会是下一个制程。
据了解，台积电与三星在 3nm 架构方面完全不同，这一次台积电在架构上面沿用既有的 FinFET 架构，三星则采用全新的 GAA 架构。
台积电原本规划，3nm 制程今年内风险性试产，预计明年下半开始量产，3nm 制程家族的 N3E 制程将于 3nm 量产之后的一年量产，3nm 家族将是另一项具大规模且长期需求的制程技术。
以上就是关于台积电冲刺3nm制程 因高通、AMD等公司有意导入三星3nm制程的全部内容了。
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