根据相关数据显示，联发科2020年手机芯片出货量约占全球市场的27%，当年手机芯片出货量达3.52亿套，首次超越高通，成为了手机芯片市场第一。这与联发科推出的天玑系列芯片有离不开的关系：天玑系列芯片涵盖了从入门到高端的5G芯片，不仅性能好，且价格便宜，因此获得了许多用户的认可。不过在高端的领域，相对于高通来说，联发科还是相对不足，目前6nm工艺的天玑1200还基本只是骁龙870的水平，距离骁龙888还有一段距离，旗下还没有5nm高阶芯片，也是联发科不足于高通的一大因素。
不过根据网上最新的情况显示，联发科近期重新修正了产品路线图，旗舰芯片改用台积电4nm工艺，预计今年底或明年初将会上市。据网友所说，小米、OV已经向联发科发起4nm 5G旗舰芯片的订单，不过具体的规格尚不明确，但是考虑到时间的问题，小编估计可能会采用Arm Cortex-X1超大核，或者是A79、G79之类的全新架构吧。
还有网友爆料称，联发科的这款4nm芯片不再沿用以往的以山峰命名，将其内部代号改为“Le Pin”(知名高端红酒品牌)，有网友调侃道，这估计是联发科提前庆祝自己逆袭翻身。对此，你怎么看呢?
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